保定众达电气有限公司
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工艺过程
发布人：管理员 发布时间：2014-7-1
用刮刀均匀地刮掉元件引线上的氧化层，直至将金属光泽露出表面。元件刮脚部位要求距元件根部小于3毫米。
准备好中性焊剂，融化好焊料。
已刮好引线的元件，将微机消谐引线的1/2醮敷上中性焊剂，随即放入焊锡锅中搪锡距离要求距元件根部大于或等于3毫米，然后缓慢离开锡锅。搪锡时间要求不超过3秒钟，组件不超过2秒钟。
准备好中性焊剂，融化好焊料。
已刮好引线的元件，将微机消谐引线的1/2醮敷上中性焊剂，随即放入焊锡锅中搪锡距离要求距元件根部大于或等于3毫米，然后缓慢离开锡锅。搪锡时间要求不超过3秒钟，组件不超过2秒钟。
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