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微机消谐焊剂的选取
发布人：管理员 发布时间：2014-9-24
选用的焊剂，须对基板无腐蚀作用，可焊性好，且便于清洗干净。一般推荐：
a.氢化松香；
b.松香酒精焊剂
c.中性焊剂
3.6焊点要求光滑。无拉尖、裂纹或气孔等缺陷。焊锡亮适当。引线；露出于焊点表面的长度约为0.5-1毫米。
3.7双列直插式组建直接插装。扁平封装式组件装焊前须用专用模具整型。装焊后，组件底部距版面距离一般为0.5-1.5毫米。
3.8对受静电感应易击穿的元器件，施焊时须采取必要的防护措施。
a.氢化松香；
b.松香酒精焊剂
c.中性焊剂
3.6焊点要求光滑。无拉尖、裂纹或气孔等缺陷。焊锡亮适当。引线；露出于焊点表面的长度约为0.5-1毫米。
3.7双列直插式组建直接插装。扁平封装式组件装焊前须用专用模具整型。装焊后，组件底部距版面距离一般为0.5-1.5毫米。
3.8对受静电感应易击穿的元器件，施焊时须采取必要的防护措施。
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