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微机消谐线路板的加温方法
发布人：管理员 发布时间：2014-7-14
加温方法：电烘箱、烘房或红外线加热即可。
工艺过程：胶合处，必须先用无水乙醇进行严格清洗。
将洗好的印制电路板加温至45±5°C，保温一小时。
将搅拌好的环氧固化剂，在室温内进行胶合（冬天流动性差时，可在远离胶合处0.5公尺的地方用热吹风加热，以降低稠度）。
检验元件是否按规则进行全部胶合。
胶合处表面，四周必须光洁，环氧固化剂不宜太多。
工艺过程：胶合处，必须先用无水乙醇进行严格清洗。
将洗好的印制电路板加温至45±5°C，保温一小时。
将搅拌好的环氧固化剂，在室温内进行胶合（冬天流动性差时，可在远离胶合处0.5公尺的地方用热吹风加热，以降低稠度）。
检验元件是否按规则进行全部胶合。
胶合处表面，四周必须光洁，环氧固化剂不宜太多。
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