设为首页  |  加入收藏
新闻动态
印制电路板局部封装工艺
发布人:管理员   发布时间:2014-7-11

适用范围适用于震动条件较高的印制电路板上,使元件与印制电路板之间胶合,具有机械强度和电气性能可靠的效果。
设备与工具
天平、电吹风、烘箱、瓷碗、玻璃棒、白布手套和专用工具。
材料:
聚酰胺650.丁醇、环氧树脂6101二甲苯和无水乙醇。

 

下一篇:工艺过程
扫描添加微信账号