印制电路板单组分硅胶局部封装工艺,新闻动态

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新闻动态

印制电路板单组分硅胶局部封装工艺

发布人：管理员发布时间：2014-7-21

适用范围
为保证在一定的冲击、振动等条件下，装置仍能正常的工作，需对印制电路板上的部分安装元组件作局部固封。
表面清洗及涂敷表面处理剂时用的镊子等工具，封硅胶时用竹片或金属片。
材料
D-10单组分硅橡胶，酒精或丙酮。硅硼或7405.