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微机消谐的封装
发布人：管理员 发布时间：2014-10-16
6.1依据产品要求的耐振动和碰撞条件，选用局部封装或全部封装。
6.2封装后，对元件及印制导线应有良好的密封固定性，且无腐蚀作用及不良影响。
推荐的工艺配方：
松香酒精焊剂
适用范围：适用印制的电路板的焊接。
设备及工具：电炉、烧杯、玻璃棒和电炉电源。
材料
松香30%，无水乙醇70%。
配制方法
按重量备好30%的松香和70%的乙醇。在配置时，先将少于70%的乙醇倒入烧杯中，加热至50°C左右。再加入松香搅拌至松香全部溶解
6.2封装后，对元件及印制导线应有良好的密封固定性，且无腐蚀作用及不良影响。
推荐的工艺配方：
松香酒精焊剂
适用范围：适用印制的电路板的焊接。
设备及工具：电炉、烧杯、玻璃棒和电炉电源。
材料
松香30%，无水乙醇70%。
配制方法
按重量备好30%的松香和70%的乙醇。在配置时，先将少于70%的乙醇倒入烧杯中，加热至50°C左右。再加入松香搅拌至松香全部溶解
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